我們都知道LED芯片封裝有很多不同種類的封裝，有正裝和倒裝的，那么你知道二者之間有啥區別呢？下面一起來看下吧。

這個問題挺有代表性的，很多剛接觸LED行業的人，第一次看到“正裝”和“倒裝”這兩個詞都會一頭霧水，其實這倆只是兩種不同的封裝結構，講白了，就是芯片焊在基板上的方向不一樣，但這個“方向”的不同，對發光效率、散熱、成本、壽命都有挺大的影響。

我自己做LED芯片封裝也有些年頭，說實話，這兩種封裝形式各有優缺點，不能簡單地說哪個更好，要看你用在哪個場景、功率多大、對成本和性能的要求是什么。

先說正裝（正向結構）

這種封裝方式是最傳統、也是目前應用最廣的。芯片正面朝上，電極在正反兩側，通過金線焊接到電極上。這種結構簡單、成熟，良率高，成本低，所以很多照明、背光、小功率燈珠，幾乎都是正裝封裝。

正裝LED的優點就是生產工藝穩定、封裝設備成熟、維修替換方便。比如那種3528、2835、5050的燈珠，幾乎清一色都是正裝。缺點也很明顯，就是有金線遮光、散熱路徑長的問題。光線從芯片發出來時，金線會擋掉一部分，而且熱量要從芯片底部傳到基板，中間經過好多層，熱阻比較大。功率一高，溫度就上來，光衰也跟著快。

接下來就是倒裝（倒向結構）

倒裝其實是正裝的“翻轉版”，芯片反著貼，也就是發光面朝下，電極直接焊在基板上，不需要金線。這樣做有幾個好處：

1. 光線出得更直接，不被金線遮擋，光效更高；

2. 電流分布更均勻，電阻低，適合大電流驅動；

3. 熱量能直接從芯片傳到基板，散熱效率高。

正因為這些優點，倒裝LED芯片特別適合高功率應用，比如車燈、閃光燈、UV固化、投影機、甚至一些高端顯示屏上。它能在更小的體積下承受更大的電流，不容易燒芯。

不過，倒裝結構也不是完美的。它對封裝工藝要求高，良率不如正裝，而且設備成本貴。以前做倒裝的廠商不多，因為焊接難度大，對芯片精度要求高，一旦焊點不平或偏移，整批產品就廢。后來隨著COB、CSP這些新封裝技術普及，倒裝才真正“普及”起來。

現在你看到的很多無金線封裝（比如CSP燈珠）其實就是倒裝結構的延伸版本。沒有金線、沒有支架，直接貼在基板上，這種封裝體積小、效率高、散熱快，尤其適合做高密度燈帶、Mini LED、Micro LED這些新興領域。