很多人見到紫外燈珠都可能會(huì)有一個(gè)潛意識(shí)的認(rèn)為這不就是個(gè)小燈泡嗎，有啥技術(shù)含量？今天小編來(lái)給大家講講里面的led芯片的技術(shù)含量到底有多少

LED芯片看起來(lái)簡(jiǎn)單，其實(shí)工藝極復(fù)雜

別看LED芯片小，一顆芯片從外延生長(zhǎng)到成品，要經(jīng)過幾十道工序。

它的核心是外延生長(zhǎng)，一般用藍(lán)寶石或氮化硅做襯底，然后在上面長(zhǎng)出氮化鎵（GaN）層。這個(gè)過程需要MOCVD設(shè)備完成，溫度高達(dá)千度，氣氛、雜質(zhì)、厚度、摻雜濃度都要精準(zhǔn)控制。稍微一個(gè)參數(shù)沒調(diào)好，整片晶圓就廢了。

關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)其實(shí)非常多

LED芯片的“技術(shù)含量”主要集中在這幾個(gè)地方：

外延技術(shù)

外延層質(zhì)量直接影響發(fā)光效率。像藍(lán)光LED，得靠GaN材料在藍(lán)寶石襯底上生長(zhǎng)，這中間的晶格失配問題解決不好，芯片亮度會(huì)低、壽命會(huì)短。

芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

LED芯片不是平的，它有復(fù)雜的電極布局、光提取結(jié)構(gòu)，比如倒裝、垂直結(jié)構(gòu)、透鏡設(shè)計(jì)。

一個(gè)好的設(shè)計(jì)可以讓光提取效率提高20%以上，發(fā)熱更低。

散熱與電極金屬化

LED芯片發(fā)熱集中，如果金屬層厚度、電流分布不均，就容易出現(xiàn)“熱點(diǎn)燒毀”。所以很多高功率LED都用倒裝結(jié)構(gòu)，減少熱阻。

波長(zhǎng)與光色控制

像白光LED要通過藍(lán)光+熒光粉混色來(lái)實(shí)現(xiàn)，而顯示屏用的紅綠藍(lán)（RGB）芯片，對(duì)波長(zhǎng)一致性要求極高。比如Mini LED，如果波長(zhǎng)偏差超過3nm，屏幕就會(huì)出現(xiàn)明顯的色差，這個(gè)靠的全是生產(chǎn)線穩(wěn)定性。

LED芯片是一門細(xì)節(jié)決定成敗的科學(xué)。它表面看是光，背后是工藝、結(jié)構(gòu)、材料、物理、熱管理的綜合藝術(shù)。做久了你會(huì)發(fā)現(xiàn)，這東西的技術(shù)含量，不在“亮不亮”，而在“怎么讓它一直亮、亮得更穩(wěn)、更準(zhǔn)”。